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产品主要应用于微电子领域半导体铝线、金线等引线键合过程中使用的焊线针具，激光锡球焊接设备所使用的非接触式钨钢喷咀。
超精细微孔加工具有高精度、高真圆度、光洁度好等众多优点。
钨钢、陶瓷类线咀和点胶咀、激光锡球焊接喷咀等。
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