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产品主要应用于微电子领域半导体铝线、金线等引线键合过程中使用的焊线针具,激光锡球焊接设备所使用的非接触式钨钢喷咀。

超精细微孔加工系列

产品主要应用于微电子领域半导体铝线、金线等引线键合过程中使用的焊线针具,激光锡球焊接设备所使用的非接触式钨钢喷咀。

超精细微孔加工系列

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超精细微孔加工系列

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超精细微孔加工系列

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